伤害某半导体设备集成电路芯片工作厂，晶圆工作进程中制造含硅、氟的层次性化工废水正确处理工艺，设汁清理范围1200吨/日。化工废水正确处理工艺基本成分繁琐，包含有纳米技术级硅粉末及氢氧化钠，经典清理策略未能未达标。 生活污水基本成分及种类 包括环境废弃物 ：电解质溶液硅（100-500nm粒级）、氟阴离子（200-300mg/L）、异丙醇 原因程序 ：晶圆刻蚀化工污废水 （45%）、CMP电学机器设备打磨化工污废水 （40%）、机器设备消毒水（15%） 解决技艺流程步骤 什么是创新按照"有机化学悠长岁月中+特殊工种膜破乳"水平规划： 钙盐发展 ：添加氯化钙的还原氟阳离子（产生CaF2水解） 斜板沉淀池反响 ：和好二沉池剂满足固体硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm孔直径膜公款私存微细颗粒肥料 反渗入控制系统 ：脱盐率>98%，回收利用率75% 蒸发器晶粒 ：浓水段构建氟化物无废气排放口 终究实际效果 氟化物氧浓度：<8mg/L（小于我国三级规范10mg/L） 硅水平：<5mg/L 水资原回收利用率：70%使用在冷确塔补充水分 危险废弃物减量化：挥发残留量较传统化流程削减60%